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Low Dk苯并噁嗪樹脂
發布時間：2018-05-31 09:17:47 瀏覽次數：
產品特點：
較低的Dk、良好的耐熱性、良好的阻燃性及電學性能。
應用領域：
覆銅板、絕緣材料等。
技術指標：
規格牌號 | LZ-36240 |
外觀 | 黃色液體、無雜質 |
固含量（wt%） | 65±1.5 |
凝膠化時間(210°C 、min) | 6-10 |
儲存期(天) | 120 |
包裝規格(kg/桶) | 220 |
典型應用：
推薦在高頻覆銅板中應用，可調整促進劑的用量，使其能滿足覆銅板的工藝要求。
組分名稱 | 添加量（以固體量計） |
苯并噁嗪樹脂 | 60 |
環氧樹脂 | 25 |
酚醛樹脂 | 15 |
無機填料 | 20 |
2-MI | 0.08 |
覆銅板性能：
Dk(10GHz) | 3.7-3.9 |
Df(10GHz) | 0.007-0.01 |
Tg by DSC @ 20℃/min | 170-190 |
銅箔剝離強度@ 25℃ | 1.4-1.5 |
PCT@105Kpa/120min,288℃(s) | min.300 |
T288@A(50-288℃)(min) | min.60 |
CTE@(50-260℃) | 2.8-3.2 |
Td（wt 5%） | min.350°C |
阻燃性UL 94 | V-O |
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